美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019 年 5 月 20 日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布推出 MachXO3D FPGA,用于在各類應用中保障系統安全。不安全的系統會導致數據和設計盜竊、產品克隆和過度構建以及設備篡改或劫持等問題。OEM 可以使用 MachXO3D 輕松實現可靠、全面、靈活的基于硬件的安全機制,保障所有系統固件的安全。MachXO3D 可以在系統生命周期的各個階段(從生產到系統報廢),組件固件遭到未經授權的訪問時,對其?;?、檢測和恢復。
 
組件的固件已逐漸成為網絡攻擊最為常見的目標。2018 年,超過 30 億各類系統的芯片由于固件安全問題,面臨數據竊取等威脅。不安全的固件還會因為設備劫持(DDoS 攻擊)、設備篡改或破壞等隱患,讓 OEM 廠商遭受財務損失和品牌聲譽方面的問題。若不及時處理這些風險,可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。
 
Moor Insights 總裁兼創始人 Pat Moorhead 表示:“受損的固件其潛在危害尤其嚴重,因為這不僅會讓用戶數據易受到入侵,而且會對系統造成永久性損壞,極大降低了用戶體驗,OEM 也要承擔相應的責任。FPGA 則提供了一個?;は低徹碳目煽坑布教?,因為它們能夠并行執行多個功能,從而可以在檢測到未經授權的固件時,更快地識別和響應。”
 
當使用 MachXO3 FPGA 實現系統控制功能時,它們通常是電路板上“最先上電 / 最后斷電”的器件。通過集成安全和系統控制功能,MachXO3D 成為系統?;ば湃瘟瓷系氖贅齷方?。
 
萊迪思 MachXO3D 改進了生產過程中的器件配置和編程步驟。這些優化搭配 MachXO3D 的安全特性,保障了 MachXO3D 和合法固件之間的安全通信,從而較好地?;ち訟低?。這種?;ご酉低持圃?、運輸、安裝、運行到報廢的整個生命周期中都有效。根據 Symantec 的統計,2017 年到 2018 年間,在供應鏈階段實施的攻擊行為增長了 78%。
 
萊迪思半導體產品營銷總監 Gordon Hands 表示:“系統開發商通?;嵩諳低巢渴鷙?,利用 FPGA 的靈活性來增強系統功能。我們在保持 MachXO3D 靈活性的基礎上,增加了一個安全配置???,由此推出了業界首個符合美國國家標準與技術研究所(NIST)平臺固件?;せ指矗≒FR)標準、面向控制的 FPGA。”
 
全新 MachXO3D 的主要特性包括:
·         該控制 FPGA 提供 4K 和 9K 查找表、用于實現上電時從器件閃存即時配置的邏輯
 
·         用于單個 2.5/3.3 V 電源的片上穩壓器
 
·         支持最大 2700 Kbit 的用戶閃存和最大 430 Kbit 的 sysMEM™嵌入式塊 RAM,讓設計選擇更加靈活
 
·         高達 383 個 I/O,可配置為支持 LVCMOS 3.3 至 1.0,可集成到具有熱插拔、默認下拉、輸入遲滯和可編程壓擺率等功能的各類系統環境中
 
·         嵌入式安全???,為 ECC、AES、SHA 和 PKC 和唯一安全 ID 等加密功能提供預驗證硬件支持
 
·         嵌入式安全配置引擎,可確保只安裝可靠來源的 FPGA 配置
 
·         雙片上配置存儲器,可在發生故障時對組件固件進行重新編程
 
現有樣片提供。欲了解更多關于 MachXO3D 的信息,請訪問 //www.latticesemi.com/zh-CN/MachXO3D。