2019网上足彩app: 驍龍712處理器橫向對比,相比麒麟970/三星Exynos 8895/蘋果A10孰強孰弱?

2019-02-16 20:56:50 來源:EEFOCUS
標簽:

彩票app开发制作 www.skcnxn.com.cn  

 

在上篇文章驍龍712能否填補AI芯片及智能手機中端市場空缺?中,我們對驍龍712處理器進行了縱向對比,介紹了驍龍712大致性能以及自身在驍龍處理器中所處的位置。

 

今天,我們來對驍龍712做一下橫向對比,來看一下該處理器與其他廠商處理器相比有著怎樣的表現。

 

 

根據驍龍712在天梯圖中的位置(驍龍710和驍龍835之間),我們將驍龍712與性能相近的處理器進行對比分析,即華為麒麟960/970、三星Exynos 8895以及蘋果A10等處理器。

 

驍龍712 VS 麒麟960/970

 

(點開可看大圖)

 

對于處理器來說,最重要的參數主要是架構、CPU核心線程、主煩、GPU、制造工藝、基帶版本等方面。從以上參數對比來看,驍龍712和麒麟970、麒麟960在CPU架構、主頻、GPU、基帯版本都不同,相同的地方則在于相同的制造工藝、支持相同的內存規格等。

 

首先,這兩款CPU都是10 nm FinFET芯片,都是目前最先進的制程工藝,數值越小,功耗越低。從這方面來講,這兩款CPU都有著低功耗,強性能的特點。

 

參數對比分析

 

1、架構對比
驍龍712采用的是第三代Kryo架構,麒麟970、麒麟960采用的是ARM架構,由于架構不同,所以孰強孰弱在此說不出個所以然來。


2、主頻對比
驍龍712和麒麟970、麒麟960都是八核心設計,不過大小核主頻不同,其中驍龍712配2個A75大核,主頻為2.3GHz,另外還有6個1.7GHz的A55小核。麒麟970和960則配備4個A73大核,主頻達到2.4GHz,另外還有4個A53小核,主頻為1.8GHz,其中麒麟970還有一個獨立NPU共八核設計。

 

從CPU核心和主頻來看,三者各有勝負,驍龍712大小核版本更高,而麒麟970/960主頻更高,從參數來看,各有干秋。


3、GPU對比
驍龍712內置的是 Adreno616圖形核心,麒麟970內置的是Mali-G72 MP12(12核心)圖形核心,麒麟960內置的是Mali-G72 MP8(8核心)圖形核心,驍龍和麒麟屬于不同的GPU,不是同一家產品,所以只看型號看無法分辦率性能誰強,需要結合跑分軟件測試得出結果。


4、基帶版本不同
繞龍712的基帯版本為 LTE Cat.15,麒麟970的基帯版本為 LTE Cat.18,麒麟960基帶版本為LTE Cat.12/13。這個基帶版本較容易理解,數值越大,說明能夠支持的移動網絡速率越高。

 

從這點來看,麒麟970網絡支持方面規格最高,驍龍712次之,麒麟960稍差。其實三者相差也不算大,一般用戶也很少能夠感受到這種細節上的差異,只不過隨著未來5G網絡的流行,基帶版本越高,越能體驗更高速的移動網絡。


總結
顯然,通過以上的對比可以看到,驍龍712性能介于麒麟960和驍龍970之間,驍龍712單核性能高于麒麟970和960,多核性能略有不足?;姹靖哂鄺梓?60,但次于麒麟970。


另外,驍龍712所用的CPU和GPU都是高通自家產品,在相同工藝下,處理效率和耗可能比麒麟ARM架構好一些。


在市場定位方面,麒麟960/970定位的是準高端市場,而驍龍712則是高通推出驍龍800旗艦之外的700系列中高端處理器。雖然性能也不算弱,但相比華為最新兩代的高端CPU還是存在小幅的差距。

 
關注與非網微信 ( ee-focus )
限量版產業觀察、行業動態、技術大餐每日推薦
享受快時代的精品慢閱讀
 

 

作者簡介
李晨光
李晨光

與非網編輯,網名:L晨光,電子工程專業出身。憑借對文字的熱愛和熱情投身于此,熱衷觀察和思考,期待有所發現,有所收獲。夜半時分,寫出一段讓自己感動的文字,最讓我興奮。

繼續閱讀
華為 nova 5 對比華為 nova 4,更新換代有何改變?

在發布了華為Nova4半年之后,華為又為我們帶來了它的新一代機型華為nova5,作為系列最新款,華為nova5相較于上一代的華為nova4在設計和配置上都有非常大的提升。接下來,我們就從外觀、性能、拍照、續航等方面來看華為nova5和nova4有哪些升級?

華為麒麟810處理器縱向對比,竟能與麒麟970/麒麟980一爭高低?
華為麒麟810處理器縱向對比,竟能與麒麟970/麒麟980一爭高低?

繼與非網一文《華為麒麟810處理器橫向對比,相比高通驍龍730/驍龍835孰強孰弱?》對比了麒麟 810 與高通系列芯片的對比之后,本文將著重對比麒麟 810 與麒麟 980/970 之間的參數,這款被華為何剛定位為“高端”的芯片,和麒麟旗艦系列的芯片是否有一戰之力呢?

華為麒麟810處理器橫向對比,相比高通驍龍730/驍龍835孰強孰弱?
華為麒麟810處理器橫向對比,相比高通驍龍730/驍龍835孰強孰弱?

今天下午,華為在武漢如期召開nova手機發布會,華為推出了7nm新處理器芯片麒麟810。

匯頂/思立微/比亞迪/貝特萊等國內指紋識別芯片廠商盤點,誰是國內“最強”?
匯頂/思立微/比亞迪/貝特萊等國內指紋識別芯片廠商盤點,誰是國內“最強”?

當iPhone X使用3D 人臉識別的時候,一度有人認為指紋識別將會在智能手機上銷聲匿跡,但是以目前的市場形勢看來,指紋識別的市場,仍然廣闊。

國內 GaN 射頻元件廠商生存現狀分析,5G 時代是否能實現彎道超車?
國內 GaN 射頻元件廠商生存現狀分析,5G 時代是否能實現彎道超車?

5G 對半導體材料提出了不小的挑戰。

更多資訊
合肥長鑫即將量產 DRAM 內存芯片?國內第一批擺脫空白

與非網9月12日訊,本月初,紫光集團旗下長江存儲正式宣布,其64層堆棧3D NAND閃存已開始量產。雖然國產3D NAND已經取得了突破了,但是在DRAM內存芯片領域,國內依然是一片空白。原本被寄予厚望的福建晉華,由于遭遇美國“禁令”,已長期處于停擺狀態。

“芯動力”人才計劃第一屆集成電路創新創業發展論壇成功舉辦
“芯動力”人才計劃第一屆集成電路創新創業發展論壇成功舉辦

9月9日-11日,由工業和信息化部人才交流中心、南京市江北新區管理委員會主辦,江北新區IC智慧谷承辦,南京江北新區產業技術研創園、南京軟件園、南京集成電路產業服務中心、鯤云科技、安創加速器、華夏芯、Arm中國、芯合匯、第一創客和南京創俱協辦的第一屆集成電路創新創業發展論壇(以下簡稱:論壇)在南京江北新區成功舉辦。

英特爾市占下滑,與AMD無關?

與非網 9 月 11 日訊,英特爾的處理器市占有所下滑是有目共睹的事情,而這件事的原因不乏AMD的崛起,Intel副總裁、云平臺及技術部門總經理 Jason Grebe 近日給出了這件事情的真正答案,確實與AMD有點關系。

2019 年存儲器產業下降嚴重,或被晶圓代工所取代?

與非網9月11日訊,如今,存儲器產業的升級換代與產能擴張計劃都已經完成或接近尾聲,IC Insights預計,2019年存儲器產業資本支出占半導體總資本支出將大幅下降,占去全行業比例由2018年的49%,下降至43%,晶圓代工業將取代存儲器行業,成為2019年半導體最大的資本支出子行業。

蘋果吊打友商?A13 仿生到底性能如何?

與非網9月11日訊,9月11日凌晨,蘋果在發布會上帶來了最新的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max三款手機。